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【求证】众合科技及合作方正在研发DPU芯片?公司独家回应

董添 中证金牛座

8月15日,针对“众合科技及合作方正在研发DPU芯片”的市场传闻,众合科技证券部工作人员独家回应中国证券报·中证金牛座记者称,消息不实,公司没有业务涉及DPU芯片。目前,公司只有一款芯片,应用于交轨领域关键部位。

众合科技在2023年年报中曾提到,硬件方面,公司重点关注关键领域应用,尤其是在主营业务智慧交通与工业互联网、感知与算力、半导体材料、半导体设备等的通用或专用集成电路、芯片等领域,有较为广泛的研究和积累。截至目前,公司已经成为国内轨道交通领域核心机电设备国产化率最高的企业,并将致力于将能力延伸至工业数智化领域,打造核心竞争壁垒。


编辑:宋兆卿 张祉璇

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