IDC预计：2027年全球汽车半导体市场规模将超880亿美元

国际数据公司（IDC）8月7日发布的报告显示，预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

IDC表示，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。

IDC数据显示，2023年，汽车半导体市场Top5厂商占据超过50%的市场份额。领先的半导体公司如英飞凌（Infineon）、NXP、意法半导体（STMicroelectronics）、德州仪器（Texas Instruments，TI）、瑞萨电子（Renesas Electronics）正在大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案，不断增强高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶系统、座舱及网联功能，整合复杂的电子控制单元（ECUs）和传感器融合技术，以满足汽车对半导体更大量、更高性能、更高安全性的需求。

图片来源：IDC

IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，这些领先的半导体企业共同的优势在于强大的研发投入及技术领导力、全面的产品组合、紧密稳固的战略伙伴关系、高效的全球运营，以及安全可靠的产品性能。这些因素使它们在市场上保持竞争优势，不断推进汽车产业向电动化、网联化、智能化的方向持续发展。

编辑：宋兆卿 李先飞