【热点研报】一体成型电感概念大热；半导体产业链掀“涨价潮”

1、一体成型电感

主要逻辑：一体成型电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景渗透率提升有望加速

6月19日，一体成型电感概念持续走强，屹通新材连续两天“20CM”涨停，田中精机、科瑞思等股跟涨。电感是能够把电能转化为磁能的元器件，主要作用是筛选信号、过滤噪声、稳定电流和抑制电磁屏蔽等。一体成型电感是绕线电感的升级版，金属磁性粉末既是绕组磁芯，又是屏蔽磁芯，电磁泄露最少，一体成型是最好的一种屏蔽方式。

中信证券：随着AI芯片功率增加，铁氧体电感已无法满足大电流的需求，金属软磁材料（属于“一体成型电感”材料）的饱和磁通密度是铁氧体的2倍以上，因此具备出色的直流叠加特性，属于适合大电流的材料。

国信证券：一体成型电感具有耐大电流、电磁特性平稳、低放射噪声、耐冲击等优势，适用于手机、汽车、航空、通信等多领域，逐步实现对传统绕线电感的取代。建议关注：铂科新材、东睦股份、屹通新材、田中精机、顺络电子、麦穗科技、美信科技等。

2、半导体芯片

主要逻辑：半导体产业链掀起涨价潮；晶圆代工和封测需求底部复苏，下游扩产持续

6月19日，半导体、先进封装概念股探底回升，晶方科技直线涨停。科翔股份、气派科技等“20CM”涨停。市场消息称，近日，半导体产业链掀起涨价潮。台积电3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。

半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

浙商基金：从估值层面看，以半导体设备板块（申万指数）为代表的科技股目前估值处于相对历史上的低位。Wind数据显示，半导体设备板块从2023年4月高点以来回调超过30%，半导体设备板块目前分位点为3.66%，已处于历史极低位置，当前设备板块整体估值已经出现性价比。

3、车路云

主要逻辑：工信部苗长兴表示，将采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展

6月19日，车路云概念延续强势。近日，在第十一届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2024）上，工业和信息化部装备工业一司一级巡视员苗长兴表示，下一步工信部将坚持车路协同发展战略，采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。

中银证券：目前，北京、武汉、福州、鄂尔多斯等地均出台相关政策支持车路云发展。目前出台的政策重点强调“智慧的路”，自动驾驶技术发展需要从单车智能向“车路云”融合协同发展。“车路云”协同发展趋势，对路侧边缘计算基础设施的性能、存储、可靠性、软硬协同等方面提出了更高要求。建议关注：创意信息、上海瀚讯、华力创通等。