约19亿元！生益电子拟投资智能制造高多层算力电路板项目

8月15日，生益电子发布公告称，拟投资智能制造高多层算力电路板项目，总投资金额约19亿元，其中包括吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，此次新增投资约17.5亿元。资金来源为公司自有或自筹资金。

公告显示，上述项目将分两阶段实施，总建设周期计划2.5年，预计2026年和2027年分别开始试生产。项目聚焦于满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求。项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险，同时也有可能存在项目全部实施后达不到预期效益的风险。