华为公布未来三年昇腾芯片演进规划：明年一季度推出950PR
张兴旺
中证金牛座
9月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，昇腾芯片持续演进，构筑AI算力坚固根基。他还分享了昇腾芯片的后续演进规划：预计2026年一季度推出昇腾950PR芯片，2026年四季度推出昇腾950DT芯片，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
