芯原股份：收购逐点半导体交割完成

芯原股份1月6日晚公告称，公司拟联合共同投资人对天遂芯愿科技（上海）有限公司进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体（上海）股份有限公司的控制权。

公告显示，2025年12月12日，公司与共同投资方签署《增资协议》和《股东协议》等交易文件，天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元。此次投资完成后，天遂芯愿的注册资本将变更为9.5亿元，公司将持有天遂芯愿40%股权，成为天遂芯愿单一第一大股东，并将根据相关交易协议控制天遂芯愿的多数董事席位并享有对天遂芯愿的控制权。

截至该公告披露日，根据此次交易项下协议的履行情况，各方均同意此次交易已达可交割状态，公司与共同投资方已根据《增资协议》约定向天遂芯愿完成出资和增资，天遂芯愿已根据《股份购买协议》约定向逐点半导体相关原股东支付收购价款，各方已根据交易协议约定完成交割。交割完成后，公司享有天遂芯愿的控制权，天遂芯愿持有逐点半导体100%股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。

此前公告显示，逐点半导体（上海）股份有限公司专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是全球先进的创新视频、显示处理芯片和解决方案提供商。

截至1月6日，芯原股份股价报148.80元/股，总市值达782.5亿元。