中信建投：看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇
中证金牛座
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中信建投研报称，华为、寒武纪、海光等新一代算力芯片、机柜性能快速提升，生态逐步完善。受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化进程有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。随着存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备、零部件、材料将深度受益。
