华西证券：PCB铜箔有望实现规模放量，铜箔行业迎来量利上行期
中证金牛座
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华西证券研报表示，铜箔为明确的重资产行业，且核心原材料铜价较高，对于现金流占用较大，因此前期新增产能规模有限。在后续动力+储能电池需求快速增长的趋势下，产能供给较为紧张，加工费出现上涨趋势。此外，在AI技术快速发展的带动下，PCB铜箔有望实现规模放量，将对于锂电铜箔的产能形成进一步挤占。叠加产品性能要求较高、工艺难度较大，因此加工费空间较为可观，将带动供应商盈利能力提升。
