超越寒武纪，今天，源杰科技再成A股第二高价股

今天，新能源、大金融、科技三大板块联手发力，上证指数盘中重返4000点，创业板指大涨，盘中创2021年12月中下旬以来新高。截至收盘，上证指数上涨0.51%，深证成指上涨2.24%，创业板指上涨3.78%。

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新能源和大金融走强，主要受龙头股业绩超预期提振。其中，德业股份涨停，公司预计2026年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润为11亿元—12亿元，同比增长55.91%—70.08%。中信证券上涨7.25%，公司一季度业绩快报显示，报告期内，公司实现营业收入231.55亿元，同比增长40.91%；归母净利润102.16亿元，同比增长54.6%。

今天高价股的表现引人关注。截至收盘，A股共有26只个股股价超300元，其中，有7只个股下跌，在上涨个股中，源杰科技涨超8%，收盘价为1225.03元，再创历史新高，超越寒武纪，重新成为A股第二高价股。光模块两大龙头股中际旭创、新易盛均大涨，股价均创历史新高，其中，中际旭创收盘价为734.65元，为A股第四高。罗博特科、德明利、欧陆通盘中股价也均创历史新高。另外，宁德时代涨超6%。

在这26只股价超300元的高价股中，消费股一只（贵州茅台），新能源股一只（宁德时代），游戏股一只（吉比特），医药股一只（百利天恒），其余22只均为科技股，集中在算力和半导体两大领域。

在半导体领域中，先进封装最近受到关注。4月9日，盛合晶微正式启动科创板申购。市场人士表示，作为国内先进封装赛道的标杆企业，随着盛合晶微登陆A股市场，有望提振先进封装板块的投资情绪。

先进封装是现代集成电路制造技术的关键环节，即采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，并能够有效提高功能密度。

东方证券表示，部分投资者低估了未来先进封装设备的市场体量。先进封装设备在未来半导体产业中的重要性持续提升，头部设备厂商正持续深化布局。在SEMICON China 2026大会上，部分头部半导体设备厂商在先进封装设备领域集中发力产品突破。整体来看，键合设备等先进封装设备已成为头部半导体设备企业的核心布局赛道。