山西证券：关注覆铜板产业链发展机遇
中证金牛座
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山西证券研报认为，AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增，预计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。考虑到由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3—5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，建议关注覆铜板及上游材料产业链。
