沪市首单主板“轻资产、高研发投入”项目受理

4月24日，上交所网站显示，中科曙光向不特定对象发行可转债项目获受理。值得注意的是，中科曙光本次再融资适用“轻资产、高研发投入”标准，这也是首单沪市主板“轻资产、高研发投入”项目。

3月27日，上交所修订发布轻资产、高研发投入认定标准，允许符合条件的主板上市公司将再融资补充流动资金和偿还债务比例超过30%的部分原则上用于与主营业务相关的研发投入。

当前，人工智能技术快速发展，对算力建设提出更高要求，中科曙光本次发行可转债拟募集资金80亿元，将用于先进算力集群系统、下一代高性能AI训推一体机、先进存储系统等项目。其中，非资本性支出26.90亿元，占比约33.63%，超出30%的部分全部用于技术和产品开发等研发支出。

公开资料显示，中科曙光是国内高端计算领域和算力基础设施解决方案的领军企业，主营业务为高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造。2025年，公司营业收入同比增长13.81%，扣非归母净利润同比增长33.97%。

同日，科创板上市公司思特威向特定对象发行股票项目亦获受理。思特威本次再融资也适用“轻资产、高研发投入”标准，非资本性支出占比达68.96%。

据了解，自2月9日上交所推出优化再融资一揽子措施以来，沪市新增33家上市公司发布再融资预案，其中主板18家、科创板15家，拟融资额合计578.08亿元，涉及新一代信息技术、高端装备制造、新材料等战略新兴行业。

与此同时，上交所建立再融资相关工作机制，积极引导上市公司及时决策、及时申报。为进一步提升再融资的灵活性、便利度，优化再融资一揽子措施放宽了上市公司披露再融资预案时对前次募集资金使用进度的要求，只需申报时达到70%。随后，多家公司在前募资金使用进度不足70%时及时披露再融资预案。