飞凯材料：半导体材料可用于多种先进封装形式，但目前营收规模不大

飞凯材料5月11日在深交所互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（即PLP，面板级封装），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。

关于“公司生产线的光纤材料有直接或者间接供应康宁”，飞凯材料表示，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业。鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息。

一季报显示，飞凯材料2026年一季度实现营业收入‌8.73亿元‌，同比增长24.56%；归属于上市公司股东的净利润为‌1.31亿元‌，同比增长9.57%。

5月11日，飞凯材料股价涨超8%，总市值为216.06亿元‌。