芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加速布局具身智能赛道

5月13日，车规级芯片企业芯驰科技宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等机构跟投。本轮融资将用于车规级芯片研发、量产交付和产业生态建设，并支持芯驰科技向具身智能等新应用场景延伸。据公开信息，芯驰科技累计融资超40亿元，最新估值达100亿元。

芯驰科技是全球少数同时掌握高性能SoC与MCU的车规芯片公司。截至2026年4月，其智能座舱与智能车控芯片累计出货超1200万片，旗下高端车控MCU E3系列累计出货超500万片。在具身智能领域，芯驰科技已发布面向机器人的芯片产品，包括运动控制芯片D9-Max和关节模组MCU E3119-R，以车规级芯片技术复用切入机器人赛道。