中信建投证券阎贵成：PCB、光模块等领域有望维持高景气度

5月12日至5月14日，中信建投证券2026年度中期资本市场投资峰会在上海举办。

中信建投证券TMT及海外研究组组长、通信及人工智能首席分析师阎贵成在接受中国证券报·中证金牛座记者专访时表示，通信与人工智能领域的行情启动与产业景气度提升密切相关，核心底层逻辑源于人工智能产业的发展。自2022年底新一代大模型发布至今，这一核心逻辑始终未变，市场对人工智能产业的信心主要源于大模型技术的持续迭代与能力升级，进而带动算力需求持续旺盛。

从海外的OpenAI、Anthropic等，到国内的智谱、千问等主流大模型，均呈现快速发展态势。阎贵成认为，大模型的商业价值已逐步兑现，以经常性年化收入为核心衡量指标，大模型的增长势头显著，商业变现基本形成闭环，产业资本开支具备明确投向——聚焦算力领域。

这一导向也推动了海内外互联网大厂近年来资本开支的大幅增长。具体而言，北美四家头部互联网企业今年预期资本开支将超7100亿美元，增速亮眼。在人工智能需求的持续拉动下，市场对未来算力领域的投资需求普遍持乐观态度。

“算力基础设施相关板块因此持续受益，涵盖GPU、CPU、PCB、光模块等多个领域。”阎贵成认为，从产业发展规律来看，大模型迭代带来的算力需求缺口持续扩大，叠加大厂资本开支的持续加码，上述板块景气度有望维持高增态势。