今天，科技股全线反弹，算力、半导体板块走强

今天，A股反弹。截至收盘，上证指数上涨0.87%，深证成指上涨2.30%，创业板指上涨2.84%。

来源：同花顺

科技股今天全线反弹，算力产业链大涨，PCB、光模块等板块上涨。PCB板块中，方邦股份、强达电路等多股迎来“20CM”涨停。半导体产业链上涨，先进封装、光刻机等板块大涨。

消息面上，据机构研报显示，英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架，从ODM（原始设计制造商）处采购的价格约为780万美元，而当前的GB300 Blackwell机架价格不到400万美元。其中，由于引入新模块，同时电路板层数和材料等级均有提升，VR200的PCB价值量从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元。

上海证券表示，2025年年报PCB公司业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，板块将从“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动。Rubin架构等新一代算力产品亮相，正交背板、LPU机柜多重需求叠加，全球AI算力硬件升级，PCB行业产值有望实现跃升。

国金证券表示，AI PCB进入高端扩产周期，驱动因素为算力架构演进与工艺半导体化。当前行业资本开支显著扩张，头部企业聚焦高端工艺。行业发展趋势体现为PCB从连接件跃升为芯片最后一层封装载体，技术门槛逼近半导体级，单板价值量提升2至3倍。

有色金属板块反弹，工业金属、稀土永磁等板块大涨。

国盛证券表示，宏观环境与地缘局势冲突主导了今年以来有色金属板块的行情，供需格局共振支撑了行业一季度业绩显著上涨，且该增长态势具备可持续性。未来整体行情表现值得看好，其中电池金属等细分板块未来发展潜力尤为突出。