热阻降低30%以上！SK海力士发布全新技术

据SK海力士微信公众号消息，SK海力士5月26日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。

消息称，iHBM技术的特点在于从结构层面根本性解决上述散热难题。传统HBM依赖热量经由核心芯片向外传导的间接散热方式。iHBM的核心在于，直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件，构建专用热量排出通道。相较传统方案，热阻降低30%以上，同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。

该技术在量产可行性方面也具备显著优势。产品采用经市场充分验证的先进MR-MUF*晶圆级封装工艺，可实现稳定规模化量产。此外，该技术与客户现有系统级封装环境具备高度设计兼容性，客户无需进行大规模设计改动，即可直接部署，从而有效降低了实际导入门槛。

SK海力士表示，计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。