粤芯半导体将于6月15日上会

6月8日，深交所官网显示，深交所上市审核委员会定于6月15日审议粤芯半导体创业板首发事项。

招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。目前，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。

业绩方面，2023-2025年，公司营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，2023-2025年均复合增长率为57.30%；归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。公司预计未来产销规模将持续提升，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。

粤芯半导体此次预计募资75亿元，投向聚焦公司主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，均系围绕发行人主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略。