中信建投：关注半导体前驱体量价齐升趋势

6月12日，中信建投研报称，关注半导体前驱体量价齐升大趋势。

中信建投表示，前驱体产品受益于下游产能扩产周期，业绩高增长确定性强。下游晶圆厂如海力士规划未来5年晶圆厂产能翻倍，长鑫科技亦有到2030年产能接近翻倍的扩产计划。基于前驱体产品在制造过程中角色的关键性以及后续整个芯片制造愈发微观化/高端化的进程，其认为，行业头部企业存在较高和下游议价的可能性以及产品品类迭代下价值量的跃迁。

此外，中信建投还称，随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性，其认为，随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。