A股半导体材料龙头，筹划H股上市

6月16日，A股半导体抛光液龙头安集科技公告称，正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联交所挂牌上市。截至目前，公司正在与相关中介机构就此次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。

此前，安集科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，众多集成电路制造企业及集成电路晶圆级先进封装企业均为公司合作伙伴。根据TECHCET全球市场规模测算，公司化学机械抛光液全球市占率近3年从8%提升至13%，已跻身全球主流供应厂商行列；功能性湿电子化学品已在全球市场崭露头角，2025年全球市占率约为6%。

近年来，受益于全球半导体产业的持续发展，公司所处半导体材料行业需求整体呈现增长态势。公司将持续提升技术能力与服务水平，深化与客户的合作，积极开拓现有及潜在客户端的各种机会，把握半导体产业发展带来的市场机遇。

业绩方面，公司发布的一季报数据显示，一季度公司共实现营业收入7.24亿元，同比增长32.76%；实现净利润2.08亿元，同比增长23.01%，基本每股收益为1.23元，加权平均净资产收益率5.70%。