高测股份：12寸硅基半导体切片机已获批量订单，占据市场绝大部分份额

6月24日，高测股份在互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着半导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占据市场绝大部分份额。

此外，公司已推出内螺纹磨床与外螺纹磨床两款设备，攻克内螺纹磨床螺母大长径比磨削难点及外螺纹磨床加工效率问题，两款设备在保障C3级以上丝杠加工精度的同时，大幅降低客户加工成本。目前两款设备已进入客户测试验证阶段，设备性能优势明显，客户反馈良好，公司将积极推动订单落地。

依托在精密磨削等平台化技术领域的深厚积累，2025年高测股份切入人形机器人赛道，积极布局“设备+工具+工艺”综合解决方案，方案内容涵盖行星滚柱丝杠加工、灵巧手腱绳等关键环节。