PCB龙头子公司，递表港交所

7月2日，据港交所文件披露，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司向港交所提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。

资料显示， 礼鼎半导体成立于2019年8月，为全球PCB龙头臻鼎-KY布局高阶IC载板业务的重要子公司，主营业务为高端半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的AI训练和推理的数据中心、5G网络设备、无人驾驶、个人电脑及消费电子产品。