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今天,半导体设备龙头股走强

牛仲逸 中证金牛座

今天,A股调整。截至收盘,上证指数下跌1.61%,深证成指下跌2.47%,创业板指下跌2.65%。


图片来源:同花顺

前一交易日大幅调整的半导体产业链今日表现活跃,盘中冲高,其余板块多数收跌。半导体产业链中,半导体设备板块走势较强,中科飞测、拓荆科技、长川科技、芯碁微装等龙头股上涨。

根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新报告,全球半导体设备市场正迎来新一轮扩张。报告预测,2026年全球半导体设备销售额将同比增长23.2%,达到1659亿美元;预计到2028年,这一市场规模将创下2295亿美元的历史新高。

SEMI在报告中称,人工智能基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品(包括高带宽内存HBM)的投资,将推动市场增长。晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元,这得益于人工智能相关生产能力的扩大以及向先进制造工艺的转型。

隔夜美股盘后,芯片巨头英特尔发布二季度业绩,超出市场预期,盘后股价一度涨超13%。值得一提的是,在AI需求持续增长的背景下,英特尔还将2026年资本开支计划由180亿美元上调至200亿美元。公司表示,智能体AI等应用正在增加数据中心对CPU的需求。强劲的业绩及指引显示,在GPU投资保持高景气度的同时,AI服务器对CPU、晶圆制造及先进封装的需求也在上升。

此外,长鑫科技7月23日晚公告称,公司股票将于7月27日在上海证券交易所科创板上市。

银河证券表示,7月以来全球半导体板块持续回调,行业基本面并无重大利空因素,主要受资金去杠杆、存储板块获利兑现以及部分标的估值回调等因素影响。半导体板块当前位置已大幅释放风险,建议关注扩产相关的先进封装、晶圆代工、半导体设备和材料,以及国产算力方向。

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