中信证券：玻璃基载板增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会
中证金牛座
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中信证券研报表示，先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径。而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，进入加速成熟/放量阶段。中信证券看好其未来的市场前景。
其中，玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域亦存在较大增长机会。
