中信建投证券：全球半导体设备零部件正经历一轮全链条涨价

中信建投证券研报认为，SEMI更新预测，预计半导体设备未来3年持续增长。SEMI预计，2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12个月至18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产化诉求与涨价逻辑。