中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认

中信建投证券研报表示，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。台积电预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，此前预估为520亿至560亿美元。

ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引，季度总净销售额93.26亿欧元，同比增长21%、环比增长6.4%，大幅超越公司前期84亿至90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。

全球半导体设备零部件正经历一轮罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12个-18个月，供给弹性最差。建议重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产化诉求与涨价逻辑。