佰维存储：拟投约45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

9月22日晚间，佰维存储公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，项目总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元，不涉及新增用地，拟于2029年12月31日前完成固定资产投资，资金来源为自有及自筹资金。

公司称，该事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议。项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。

公司表示，随着半导体工艺逼近物理极限，先进封装是“超越摩尔定律”的重要途径。其具有小型化、轻薄化、低功耗与功能集成的优势，可广泛用于智能终端、高效能计算等新兴领域。通过先进封装技术提升芯片性能成为集成电路行业技术发展趋势。广东芯成汉奇依托该项目增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产。