【答疑室】凯格精机：公司主要产品聚焦电子装联、半导体封装环节

近日，有投资者在互动平台向凯格精机提问：公司有固态电池相关业务应用吗？大用户有哪些？

9月30日，凯格精机回应称，公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。

凯格精机同时表示，公司积累了丰富优质的国内外客户资源，获得了包括富士康、立讯精密、HW、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。

凯格精机主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。2026年上半年，公司实现营业收入7.33亿元，同比增长61.53%；归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，同比增长104.69%。报告期内，公司净利润同比增长较快，主要原因是营业收入的增长及封装设备毛利率的提升。

在日前举行的业绩说明会上，凯格精机称，公司积极布局光通信领域，推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机，储备了光模块领域专用设备技术。

国元证券研报表示，预计2026—2028年公司营收和归母净利分别为18.98亿元、26.0亿元、32.52亿元和3.79亿元、5.62亿元、7.31亿元，对应EPS为2.55元/股、3.77元/股、4.91元/股，对应PE估值分别为38、25、20倍。