实探第二十六届工博会国芯展：超节点集中登场 芯片加速走向工业现场

10月12日至10月16日，第二十六届中国国际工业博览会（简称“本届工博会”）在上海举行。与往届不同，本届工博会首次设立集成电路展（国芯展），这传递出明确的产业信号：集成电路是智能经济的算力底座，并成为重塑国内工业格局的关键支柱。

国芯展覆盖从芯片设计、晶圆制造、封测、半导体装备到核心材料的全产业链，参展企业逾300家，其中包括国内两大头部产线企业、前十半导体装备企业、前十大半导体材料企业以及头部AI算力与端侧AI芯片企业，全景式呈现半导体产业链的硬支撑。

中国证券报·中证金牛座记者实探发现，展会上，超节点成为主流AI芯片企业的展示重点，同时随着AI算力、工业智能化和新能源汽车等需求持续释放，芯片与工业制造的融合进一步加深。

超节点集中亮相

中国证券报·中证金牛座记者实探发现，超节点成为本次芯片企业争相“秀肌肉”的方向。

IDC报告显示，智能体进一步拉陡了算力需求曲线，2026年中国智能算力规模预计达2576.5 EFLOPS，同比增长87.9%。需求真实放量，超节点的规模部署随之展开。

在天数智芯展台，该公司系统化超节点布局中的首个方案——天垓300 IXL144首次亮相。天数智芯展台工作人员介绍，作为业界最高密度的单机柜GPU超节点，该方案单柜可集成144颗GPU与18颗CPU，配备约10.1TB显存，其价值不止于密度，更在于系统经济效能的整体改善。据测算，其每百万有效Token的成本较国际主流方案可降低40%。

天垓300 IXL144超节点 记者 黄一灵/摄

“超节点不是单一产品，而是一项系统工程，最终比拼的是系统经济效能。”天数智芯副总裁邹翾对记者表示：“天垓300 IXL144只是一个开始，是天数智芯整套系统化超节点方案中率先推出的第一个；面向不同算力规模、不同机房条件的完整产品布局已经形成，后续将在合适场合逐一呈现，系统展示公司对超节点的整体思考与技术布局。”

同样，曦景S600超节点单机柜成为沐曦股份展台的“重头戏”：单机柜64卡柜内全互连，集群规模可横向扩展至万卡级别，全面覆盖大模型训练推理全流程。

曦景S600超节点 记者 黄一灵/摄

上海东方算芯科技股份有限公司（简称“东方算芯”）推出的慧算HS256集群方案则采用双机柜8台标准液冷服务器设计。该公司展台工作人员表示，基于超节点搭建的东方算芯多卡集群可满足后训练（强化学习），AI推理的多机并行化部署等场景的需求。慧算系列已实现大规模训练集群交付，年底实现千卡级集群交付。

本届工博会上超节点的集中亮相也说明，随着大模型训练和推理规模持续迈向万卡时代，超节点正成为支撑高性能AI算力基础设施的关键系统架构。

产业链各环节联系日益紧密

国芯展不仅集中展示AI算力芯片和系统级产品，还完整呈现了芯片设计、EDA、晶圆制造、封装测试、半导体装备、核心材料等环节。

其中，设备与材料板块是本次展览体量最大的组成部分之一，北方华创、中微公司、盛美上海等国内主流设备企业集中亮相，覆盖刻蚀、薄膜沉积、抛光、清洗等晶圆制造关键环节，集中呈现国产设备材料从单点突破走向产业配套的进展。

值得注意的是，中微公司自主研发的Primo UD-RIE®电容耦合等离子体刻蚀设备获得2026工博会CIIF大奖与2026“国芯展”创新成果奖两项奖项。中微公司展台工作人员介绍，Primo UD-RIE®是基于完全自主知识产权开发的12英寸高端CCP刻蚀机，可以满足极高深宽比刻蚀的严苛要求，兼顾刻蚀精度与生产效率。

中微公司Primo UD-RIE®电容耦合等离子体刻蚀设备 记者 黄一灵/摄

相比过去更多关注单点产品，国芯展更突出“全链协同”：设备决定工艺能否落地，材料决定工艺能否稳定运行，制造和封测决定芯片能否规模化量产，EDA则贯穿设计到验证全流程。设备、材料、制造、封测和设计环节共同构成半导体产业的底层能力，也成为芯片走向工业现场、汽车电子和AI算力系统的重要基础。

产业价值向工业领域延伸

与传统半导体展会不同的是，国芯展不再只展示样品，更加主打工业场景实景落地演示，进一步强化集成电路产业与工业制造场景之间的连接。在上海华虹（集团）有限公司展台上，一张大屏搭配透明新能源汽车整车解剖模型，直观演示芯片在汽车电子系统的落地应用。

上海华虹（集团）有限公司展台 记者 黄一灵/摄

另一边，在瑞芯微展台上，其正在展示VLA（视觉语言动作模型）端侧机器人动作策略大模型等成果：映入眼帘的是，机械臂在不断进行拾取分拣。

瑞芯微展台的拾取分拣演示 记者 黄一灵/摄

据了解，该VLA方案采用 芯片RK3588搭配芯片RK1828，将工件识别、空间定位与自然语言指令解析衔接至机械臂动作输出，并结合轨迹规划、关节控制和结果校验，构建“感知—决策—执行”闭环，面向拾取分拣、装配及物料上下料等场景探索应用。

近年来，随着AI算力、新能源汽车、机器人、工业自动化及能源装备等领域加速发展，半导体产业正迎来更加细分、更具差异化的市场需求。

从应用端来看，不同场景对芯片能力的侧重点已出现明显分化：AI算力领域更关注计算性能、带宽、功耗控制及系统协同效率；汽车电子领域更加强调产品可靠性、功能安全与长期供货能力；工业控制领域则更看重设备稳定运行、实时响应能力以及在复杂环境中的适应性。

这一变化意味着，半导体企业的竞争已不再局限于单一技术指标。当下，产业竞争的重点也正在从“技术自研”转向“规模商用”。尤其是在工业、汽车电子、AI算力等领域，芯片最终能否进入真实应用场景、完成量产导入，正在成为衡量产业化能力的重要指标。

“除性能参数外，产品能否与下游应用深度适配、是否满足客户系统级需求、能否保障长期稳定交付，正成为影响半导体企业商业化落地和市场表现的关键因素。”一参展商直言。

整体而言，本届工博会国芯展呈现出的不仅是国产半导体企业的技术进展，更是产业链上下游协同能力的整体提升。过去，半导体企业更多在独立展会上展示单点产品；如今，它们与机器人、汽车、能源装备、工业自动化等终端场景同台对接。