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【答疑室】公司有磷化铟衬底订单吗?云南锗业最新回应

李先飞 中证金牛座

近日,有投资者在互动平台向云南锗业提问:公司在磷化铟衬底上有订单吗?10月14日,云南锗业回复称,公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片(衬底)已批量生产多年,并保持稳定供货。当前磷化铟晶片市场需求旺盛,公司在手订单充足,订单规格涵盖2—6英寸,客户涵盖国内外下游知名厂商。

日前,云南锗业在接受机构调研时表示,截至目前,公司材料级锗产品锗锭产能为47.60吨/年,太阳能锗晶片产能为125万片/年(折合4英寸),光纤用四氯化锗产能为60吨/年,红外光学锗镜头产能为3.55万套/年,砷化镓晶片产能为80万片/年(2—6英寸),磷化铟晶片产能为15万片/年(2—4英寸)。

公司于2026年4月开始实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”,该项目计划建设期为18个月,计划在现有产能基础上扩建一条年产30万片(折合4英寸计算,其中包括6000片6英寸)高品质磷化铟单晶片生产线,最终达到年产45万片(折合4英寸)高品质磷化铟单晶片的产能。

云南锗业表示,目前公司磷化铟晶片产品下游客户需求以3—4英寸为主。其中境内客户需求以3英寸为主,境外客户需求以4英寸为主。今年以来,受益于AI算力和数据中心的快速发展,化合物半导体材料市场需求整体显著提升,供需关系持续偏紧,受此影响,磷化铟晶片价格持续上涨。

华西证券研报认为,在AI算力与高速光通信的大爆发中,铟已成为决定AI数据中心扩张速度的核心地缘战略小金属,主要体现在磷化铟衬底材料、合金焊料以及高端“ITO靶材”带来的新增需求上。在AI硬件与算力大基建中,锆正从传统陶瓷大宗商品向“半导体高K介质层”、“芯片后道高级封装”赛道以及高端AI服务器MLCC电容添加剂加速跃升的隐形核心材料。

磷化铟衬底方面,1.6T/3.2T光模块、硅光架构及共封装光学将全行业推向6英寸晶圆平台,而当下主流出货的4英寸磷化铟衬底亦面临有效产能不足的问题,该材料已成为当前全球光芯片厂与算力大厂最核心的“卡脖子”环节,未来全球竞争的终极胜负手取决于超高纯铟的稳自给与6英寸单晶的批量良率。


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