【答疑室】扬杰科技：SiC业务在手订单饱满

近日，有投资者在互动平台向扬杰科技提问：公司有没有碳化硅（SiC）？

10月19日，扬杰科技回应称，公司长期深耕SiC领域，依托IDM模式实现从晶圆制造到器件封装的全链条自主可控，持续加大研发投入，不断完善产品与业务布局，产品可广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业工控、AI服务器电源及消费类电源等多下游领域。当前SiC业务在手订单饱满，产销情况良好，产能利用率维持高位。为匹配市场需求，公司正同步推进产能扩建，夯实交付能力。

扬杰科技主营业务涵盖功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试及下游应用服务，是国内功率半导体IDM龙头企业。扬杰科技2026年前三季度业绩预告显示，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.68亿元—13.63亿元，同比增长20%—40%。公告称，2026年前三季度，功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。公司紧抓市场机遇，持续加快产品结构优化升级，实现营业收入同比增长超30%。其中，SiC业务在产能释放与客户导入加快的驱动下，收入同比实现超100%增长，且增速逐季提升，第三季度同比增幅近200%。

碳化硅是第三代半导体核心材料，具备耐高压、耐高温、高频等特性，是新能源汽车、光伏储能、AI数据中心电源等场景功率器件的关键材料。华西证券研报表示，碳化硅行业业绩拐点确立，预计SiC衬底需求有望由2025年的约85亿元增至2030年以后的约2020亿元，增量主要来自AI电力、先进封装和AR眼镜；需求放量将沿设备、衬底、外延的顺序向上游传导。