规模逆势增长近10亿元！银华基金方建：半导体板块已经超跌，当前具备较好的配置价值

10月26日，银华基金发布旗下基金2026年三季报。基金经理方建管理的银华集成电路混合三季报显示，截至三季度末，该基金股票仓位为93.65%，较二季度末上升6.47个百分点。与二季度末相比，盛美上海新进该基金前十大重仓股，中芯国际退出前十大重仓股。

报告显示，三季度末，银华集成电路混合前十大重仓股分别为：芯源微、拓荆科技、中科飞测、北方华创、中微公司、华海清科、精测电子、华虹宏力、盛美上海、富创精密。

值得一提的是，经历三季度的调整，银华集成电路混合的规模不降反升。截至三季度末，该基金规模为288.3亿元，比二季度末增长近10亿元。

银华基金基金经理方建表示，经过三季度的调整，半导体板块已经超跌，从基本面角度看，四季度不应该悲观。他认为，中国的高质量转型正渐显成效，半导体行情仍能持续很久，当前板块具备较好的配置价值。半导体是科技股的中坚力量，国产化仍是当前国内半导体领域最确定的投资机会之一。展望四季度，他仍将重仓低估值、高成长、大空间和强确定性的半导体国产化标的。同时密切关注并积极配置基本面确定性受益于AI浪潮的相关芯片设计和制造公司。