【答疑室】大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发顺利推进，预计2027年进入量产状态

11月2日，大普微在互动平台回复投资者提问时表示，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。

此前，大普微在互动平台回复投资者提问时表示，当前全球AI产业快速发展，企业级存储市场需求持续扩容，行业增长动能充足。公司将持续发挥“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研的核心技术优势，加快PCIe 6.0、大容量QLC SSD、SCM等前沿产品研发迭代，深度适配AI大模型训练与推理等高端场景。同时持续深化全球化布局，巩固与全球头部客户的合作，积极拓展优质增量客户，不断提升市场份额。目前，公司经营情况良好，在手订单充足，业务拓展稳步推进。

大普微主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。

业绩方面，2026年第三季度，公司实现营业收入51.13亿元，同比增长891.31%；归母净利润12.09亿元，同比增长1492.71%。2026年前三季度，公司实现营业收入98.35亿元，同比增长678.13%；归母净利润25.43亿元，同比增长677.25%。