【答疑室】中瓷电子：目前订单饱满，产能利用率维持在较高水平

11月4日，中瓷电子在互动平台回复投资者提问时表示，公司目前订单饱满，产能利用率一直维持在较高水平，规模效应将进一步显现。公司产品的定价原则均为市场化定价，公司会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售价。

中瓷电子主要从事第三代半导体器件及模块业务和电子陶瓷材料及元件业务。公司子公司国联万众专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。

此前，中瓷电子在接受机构调研时表示，公司8英寸SiC工艺产线完成升级通线，完成第五代平面栅SiC MOSFET工艺开发，实现关键指标突破，多款8英寸车规芯片已经产出并交付头部车企开展试用验证。客户导入层面，多款8英寸芯片正在推进头部车企、充电桩、工业电源客户的可靠性验证，同步开展PCN变更相关工作；封测平台第一阶段已完成建设，碳化硅高压功率模块产线通线。产能爬坡方面，公司当前正加快新增设备入场调试、工艺迭代优化，同步完善KGD、晶圆级老化等配套能力，逐步完成良率提升与产能释放，稳步向目标产能爬坡。

业绩方面，前三季度，公司实现营业收入34.18亿元，同比增长56.56%；归属于上市公司股东的净利润6.29亿元，同比增长38.31%。第三季度，公司实现营业收入12.07亿元，同比增长59.98%；归母净利润2.26亿元，同比增长33.40%。