【实探】先进封装成芯片性能竞争关键，上市龙头高管最新研判

11月5日，在2026半导体封装测试技术与市场年会上，先进封装成为主论坛和产业链企业关注的焦点。中国证券报·中证金牛座记者现场获悉，2025年全球封装市场规模达1107.9亿美元、同比增长9%，其中先进封装市场规模达470亿美元、同比增长15.3%，并有望在2029年增长至674.4亿美元。华天科技副总裁肖智轶在主题报告中表示，后摩尔时代，先进封装已成为芯片系统性能提升的主路径。

华天科技副总裁肖智轶 大会供图

三大机遇“叩门”，抢抓产业窗口期

肖智轶在主题报告中认为，我国封测产业当前面临三大机遇。

机遇之一是国家战略加持，先进封装上升为必争环节。顶层战略定位明确，工信部、国家发改委《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出“推动先进封装测试技术开发和应用”，并部署三维集成等技术突破与应用，先进封装由“鼓励发展”升级为战略必争环节。资金定向倾斜，国家集成电路大基金三期进入集中投放期，专项投向先进封装材料、设备与封测代工；发改委更新集成电路税收优惠清单，研发费用加计扣除比例上调、进口设备免征关税，江苏、广东、上海等地配套建设封测产业园，提供用地、人才与联合实验室支持。行业机构预测，先进封装国产化率将由约28%提升至2027年40%以上。

机遇之二是AI算力需求爆发，先进封装量价齐升。2026年全球高端封装市场规模预计达587亿美元、同比增长约97%；中国智能算力规模预计达2576.5EFLOPS、同比增长87.9%；全球AI服务器出货量预计约280万台、同比增长约30.5%。AI专属封装毛利率达48%至55%，远高于传统封测10%至15%的水平。算力需求打开国产化窗口：当前单台AI服务器对先进封装的需求是传统服务器的数十倍，台积电CoWoS产能缺口超30%、订单排期最长52周，日月光全系列先进封装产品报价上调最高20%，海外客户主动拆分订单向国内转移；2026年上半年，长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子五家头部企业累计宣布先进封装扩产金额接近400亿元，全部瞄准AI算力赛道。

机遇之三是产业链基础雄厚。中国封测产能规模全球第一，2025年封测业销售额3844亿元、同比增长15.2%；长电、通富、华天、智路封测、盛合晶微五家进入全球委外封测前十强，合计占全球市场32.6%。2025年中国大陆先进封装产值渗透率约17.3%，向Chiplet、扇出、三维封装等高端工艺加速规模化落地；2025年中国集成电路出口额达2019亿美元、同比增长26.8%，首次突破2000亿美元大关。肖智轶判断，中国先进封装正处于从“规模跟随”迈向“技术引领”的战略窗口期。

四项挑战迎难破局，三大主线聚力发展

肖智轶在报告中指出，机遇背后，中国封测产业还面临四大挑战。

其一，高端技术代差。我国2.5D/3D国产化率仍有待提升，HBM高层堆叠、混合键合尚未规模化量产，高端先进封装仍存在明显代差。其二，需求分化。AI算力需求爆发的同时，消费类PC、手机、家电出货下滑，封测产能向核心芯片集中，挤压周边芯片产能，拉长交付周期，结构性压力凸显。其三，地缘与供应链约束。海外出口管制持续升级，先进封装领域管控范围持续延伸，头部封测企业海外收入占比超过一半，技术与成本双重承压。其四，设备材料与人才短板。封测设备国产化持续推进，传统封装设备替代成效明显，但高端先进封装设备仍是短板；高端ABF载板、环氧塑封料等关键材料仍依赖进口，复合型人才缺口突出。

肖智轶判断，机遇大于挑战，但窗口期有限。面向未来，他提出三条发展主线。

第一，持续推进技术工艺创新。推动先进封装晶圆级、板级技术路线多元化发展，坚持技术方案适配差异化应用需求，促进CoWoS、EMIB、CPO、CoPoS、SDSoW等多技术路线协同探索、百花齐放；深度挖掘先进封装潜力，依托韬定律时间微缩实现产品性能跨越。

第二，深化产业链协同，加快设备材料国产化。以头部封测产线作为首台套验证平台，实现需求端“敢用”、供给端“能用”；设立联合实验室与产业基金，把设计、制造、封测、设备材料绑成利益共同体。

第三，聚焦封装制造环节，提升智能化与自动化水平。把竞争重心从“拼产能”转向“拼良率、拼效率”的精益生产，加快AI视觉质检、数字孪生、AMHS天车与全自动键合的落地，推进少人化产线改造。

肖智轶表示，后摩尔时代，先进封装已成为芯片系统性能提升的主路径，中国封测产业既拥有全球最大的产能基础与相对成熟的产业配套，又面临高端技术、供应链与人才的多重考验。唯有把战略机遇转化为技术突破，沿技术工艺创新、产业链协同、智能制造三条主线深耕，方能在战略窗口期筑牢国产算力供应链的自主可控根基，从规模跟随走向技术引领。