中信建投证券姚康：看好半导体国产化机遇，设备、材料及零部件未来三年有望持续增长

11月10日，中信建投证券2027年度资本市场策略会在北京举行。中信建投证券电子行业首席分析师姚康表示，算力硬件产业链出现分化，高阶AI PCB、800V等新技术迭代带来的机会值得关注。与此同时，半导体国产化正迈入加速期。

姚康表示，此前算力投资快速增长，带动硬件产业链迎来一轮繁荣。随着高资本支出需要依靠融资维持，市场开始关注这类投入的可持续性。

在半导体领域，姚康认为，AI显著提升了全球对存储芯片、逻辑芯片和先进封装的需求。随着国内厂商在下游制造环节的市场份额扩大，上游国产化率提升，未来三年，半导体设备、材料和零部件有望实现较快增长，增长的持续性也更加清晰。他看好半导体国产化带来的机会。

谈及终端市场，姚康表示，以存储芯片为代表的零组件涨价对终端需求的影响已接近尾声，后续需求有望改善。随着智能体加快嵌入终端，AI手机、AI PC、AIoT等领域能否出现爆款产品值得关注。