阿里巴巴：芯片子公司平头哥已申请香港联交所独立上市

11月10日晚，阿里巴巴发布公告，已向香港联交所交表，申请旗下子公司平头哥在香港联交所主板独立上市。上市完成后，平头哥仍将是阿里巴巴子公司。公告显示，2026年9月11日，平头哥已向香港联交所递交上市申请。IPO具体规模尚未最终确定。

截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达56万片。阿里巴巴公告称，建议分拆平头哥对本公司和平头哥均有利，将有助于市场更清晰定价阿里巴巴核心业务价值，并展现平头哥自身作为中国领先全栈数据中心芯片提供商的商业价值，吸引半导体和AI算力赛道专业投资者，也将进一步支撑平头哥加大研发和人才投入，提升国产优质算力供给。

今年以来，中国AI芯片企业相继挂牌上市，包括天数智芯、壁仞科技、燧原科技等，此外，百度也在今年初宣布旗下AI芯片企业昆仑芯已以保密形式向香港联交所提交上市申请，计划分拆独立上市。