荣耀宣布，将打造AI开放平台

7月2日晚间，在荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会上，荣耀CEO李健发布Magic V5折叠屏手机。

据了解，荣耀Magic V5闭合态薄至8.8毫米，重量轻至217克。

发布会上，荣耀推出全新荣耀YOYO智能体，通过全栈个人知识库、全域智能体协同、全品牌终端互联三大AI闭环核心技术。荣耀Magic V5实现一语PPT、一语编程、一语搜索、一语传送、一语打车、一语识物等一语AI功能。

荣耀称，荣耀是行业唯一支持与苹果和鸿蒙系统互传的品牌，Magic V5还支持与苹果手机的一碰互传功能。

荣耀称，将打造AI开放平台，全面赋能AI硬件生态合作伙伴。据介绍，荣耀将打造全新AI Connect平台，将感知能力、大模型能力、互联能力等集成，共享给所有接入的生态合作伙伴。

荣耀正式宣布支持MCP和A2A协议，将携手阿里、比亚迪、美的等合作伙伴，在智能体服务生态、智慧车联、智慧家居领域开展深度合作。